投资者关系
生产工厂

生产工厂

高德(苏州)

高德(苏州)工厂在2000年1月开始工业化生产,具备为客户提供多样化的PCB产品和服务的能力和技术,苏州工厂从最初计划生产的双面板和4层板到现在的6层和8层板,提高了生产能力。苏州工厂主要生产高层次板、金属板、半柔性板并为汽车、磁盘驱动器、网络和电信行业的客户提供服务。


高德(无锡)
高德(无锡)工厂在2004年开始工业化生产。目前每个月生产800000平方英尺的线路板,占地面积240000平方米,位于中国无锡发展工业园锡山经济开发区,距离上海经济中心仅需2小时。

高德(无锡)工厂是继苏州工厂每个月生产500000平方英尺后高德集团在中国区的战略扩展。无锡工厂旨在生产多层FR-4板,先进的HDI(高密度互联)板和软硬结合板。除了它的制造能力外,他还有一个研发部门,旨在促进新技术在PCB/PCBA行业的发展和应用。




高德(江苏) 

高德(江苏)工厂在2015年4月开始工业化生产。紧邻高德(无锡)工厂,作为PCB板制造工厂的升级并计划在4个阶段内实现每个月生产1200000平方英尺。