核心竞争力
技术路线图

技术路线图



技术



当前的



未来


成品孔径
机械钻孔

≥6mils

= 4mils

镭射钻孔

4mils

3mils

阻抗控制

+ / - 10%

+ / - 8%

叠孔(镭射)

电镀填孔

材料

普通FR4(Tg 135°C到135°C)

无铅FR4(Tg 150°C到150°C)

无卤FR4(Tg 150°C到150°C)

BT材料(Tg 185°C)

高频材料

聚酰亚胺(软硬结合板)

金属板(铝基板或铜基板)

导热材料(铝基板或铜基板)

导热材料(导热FR4)


低损耗&极低损耗材料(聚苯醚树脂,烃类)

极低损耗材料(液晶材料,聚四氟乙烯)


盲孔类型

含有埋孔设计的4阶盲孔错叠

含有埋孔设计的4阶盲孔堆叠

六阶堆叠(14层任意层互连)

通孔/埋孔纵横比(机械钻孔)

10:1(< 0.15mm<孔径≤0.3mm)

12:1(孔径> 0.3mm)

盲孔纵横比(镭射钻孔)

0.80:1

1.0:1.0


最小线宽/间距

2.4/2.4mils

2.0/2.0mils

1.6/1.6mils

层数(最大)

20层

26层

电测

两线
四线