产品与技术
生产技术

盲孔

产品类型:4 - 18层

基      材:FR-4半固化片或可镭射钻孔的半固化片

最小板厚:12mils(4层板)

最小线宽/间距:2/2mils

最小孔径:4mils(镭射孔)

表面处理:有机保焊膜(如抗氧化)、化金、选择性化金、化学镍钯金、化银、化锡、化学厚金、电镀软金等

钻孔方式:CO2镭射钻孔



盲孔填孔

产品类型:6 + N + 6

基      材:FR-4半固化片或可镭射钻孔的半固化片

最小板厚:12mils(4层板)

最小线宽/间距:2/2mils

最小孔径:3mils(镭射孔)

表面处理:有机保焊膜(如抗氧化)、化金、选择性化金、化学镍钯金、化银、化锡、化学厚金、电镀软金等

钻孔方式:CO2镭射钻孔

填孔方式:填孔镀




软硬结合板

产品类型:2 - 18层

基      材:FR-4半固化片或聚酰亚胺树脂基板

最小板厚:11.8mils(硬板区域),4.7mils(软板区域)

最小线宽/间距(硬板区域):2/2mils

最小线宽/间距(软板区域):2.4/2.4mils

最小孔径:4mils(机械钻孔)

表面处理:有机保焊膜(如抗氧化)、化金、选择性化金、化学镍钯金、化银、化锡、化学厚金、电镀软金等

特      征:柔韧性、3D封装、装配时间和成本少、优异的外观设计、高可靠性、质轻




半柔性线路板

产品类型:2 - 14层

基      材:FR-4

柔性区域厚度:9.8+/-2mils

最小线宽/间距(硬板区域):2/2mils

最小线宽/间距(半柔性区域):2.4/2.4mils

最小孔径:4mils(机械钻孔)

表面处理:有机保焊膜(如抗氧化)、化金、选择性化金、化学镍钯金、化银、化锡、化学厚金、电镀软金等

特      征:弯曲90度、3D封装、装配时间和成本少、优异的外观设计、高可靠性、质轻