产品与技术
产品系列

高德电子专门生产和销售各种工业应用的双面、多层及软硬结合印刷电路板。


在当今竞争激烈的商业环境中,及时交付高品质PCB对于任何一家电子公司的成功至关重要。高德了解客户的需求,力求与客户成为真正的业务合作伙伴。 高德不仅仅是一个供应商,我们能够交付所有的订单,同时也关注未来的发展。



下面是我们的生产能力和高技术解决方案的简要说明:

生产能力

 一般线路板 2 - 20层

 HDI板 4 - 18 层

 最小线宽间距2.0/2.0 mils

 线路板表面处理如有机保焊膜(如抗氧化)、化金、选择性化金、化学镍钯金、化银、

   化锡、化学厚金、电镀软金等

 软硬结合板、半柔性线路板


可用的技术

 盲孔/埋孔
 过孔焊盘
 盲孔填孔
 叠盲孔(任意层)
 阻抗控制板
 硬板、软硬结合板、半柔性线路板
 金属板

 厚铜

 高速 & 高频

 凹槽

 发光二极管 & 摄像模组

 高层数板

 密线 & 密距

 薄板(0.1mm)

 背钻

 回蚀

 定深钻孔



主要产品


 高德(苏州)工厂
 汽车
 硬盘驱动器
 照明
 仪表和控制
 工业和能源
 医疗

 高德(无锡&江苏)工厂
 硬盘
 汽车

 电池

 无线电(网络)
 笔记本电池、投影仪
 助听器
 蓝牙设备
 个人电脑&工业控制
 发光二极管、摄像模组
 软硬结合板